Plateau thermoformé antistatique pour emballage électronique

En appliquant des formulations antistatiques ou des couches antistatiques composites sur des feuilles thermoplastiques minces et en combinant cela avec des processus de formage sous vide, il est possible de fabriquer rapidement des plateaux formés sous vide résistants aux décharges électrostatiques, dotés de bonnes propriétés dissipatives, de caractéristiques de positionnement précises et de structures amortissantes, adaptés à l’emballage, au stockage, au transport et à l’organisation des chaînes de production.

Matériaux applicables :

1. Matériaux de base courants : feuilles thermoplastiques telles que PET, PS, HIPS, ABS, PVC, PP, etc., traitées pour offrir des performances antistatiques ou composées d’additifs antistatiques.
2. Feuilles composites fonctionnelles : feuilles multicouches avec couches antistatiques appliquées en surface ou coextrudées, ou matériaux composites conducteurs/dissipateurs d’électricité statique intégrés pour répondre à différentes exigences en matière de résistance de surface et de dissipation.
3. Spécifications des matériaux : les matériaux peuvent être sélectionnés pour répondre à différents niveaux de résistance volumique/résistance de surface selon les exigences du client (par exemple, conformément aux directives ESD S20.20 ou aux normes spécifiées par le client).

Avantages et caractéristiques :

1. Protection ESD efficace : les surfaces offrent de bonnes propriétés dissipatives afin de réduire le risque de dommages causés par les décharges électrostatiques (ESD) aux composants sensibles.
2. Positionnement et protection précis : les renfoncements et les structures de support peuvent être personnalisés en fonction des contours du produit afin de garantir la stabilité et l’amortissement pendant le transport et l’assemblage.
3. Avantages en termes de coût et de délai : par rapport au moulage par injection, les plateaux formés sous vide nécessitent un investissement moindre en moules et offrent des délais plus courts pour les échantillons et les lots de petite à moyenne taille, ce qui les rend adaptés aux itérations et aux séries de production courtes à moyennes.
4. Intégration de l’étiquetage et de la traçabilité : prend en charge la sérigraphie ou le codage à jet d’encre pour la gestion des lots et l’identification automatisée.
5. Options recyclables et écologiques : des matériaux recyclables et des programmes de reprise/recyclage peuvent être adoptés pour soutenir les stratégies d’emballage écologique.

Scénarios d’application typiques pour les plateaux formés sous vide protégés contre les décharges électrostatiques :

1. Emballage et manipulation de composants électroniques : plateaux et séparateurs pour composants sensibles tels que circuits intégrés, modules, capteurs, connecteurs, etc.
2. Stations de production et dispositifs de montage : plateaux antistatiques utilisés pour le transfert, la sélection et l’alimentation des pièces sur les lignes de production.
3. Protection pendant le stockage et le transport : doublures de transport antistatiques utilisées avec des cartons extérieurs pour assurer une protection complète des pièces de précision.
4. Plateaux de présentation et de test de produits électroniques : plateaux antistatiques utilisés pour les applications de test, de vieillissement ou de présentation.